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现有30条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能3150万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
| SMT产能 | 500万焊点/天 |
| SMT产线 | 雅马哈 转台机 5条线 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.1-6.5mm |
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