精科裕隆

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软硬结合板

层数——8L
材料——高TG FR-4+PI
基材-板厚——1.0+0.1mm
最小线宽/线距——0.10/0.10mm
最小孔径——0.1mm
表面处理——沉金


精科裕隆

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  • 层数——8L
    材料——高TG FR-4+PI
    基材-板厚——1.0+0.1mm
    最小线宽/线距——0.10/0.10mm
    最小孔径——0.1mm
    表面处理——沉金


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